發布者:萬志智能 時間:2019-04-22
IC料盤掃描打印貼標裝袋機
本案設備專用電子料盤掃描+即時打印貼標+真空裝袋一體化,一套設備完成多個工序;
一、適用范圍
◆ 適用標簽:不干膠標簽。
◆ 適用產品:要求在方形上平面及圓弧面上貼標的產品。
◆ 應用行業:廣泛應用于電子行業。
◆ 應用實例:芯片包裝塑料外殼
二、工作過程
◆ 核心工作原理:打印機連接數據庫,測物傳感器檢測到信號,發送給貼標控制系統,打印系統接收到貼標控制系統的信號后打印相應內容的標簽貼標。
◆ 操作過程:自動啟動——>分料機自動分料,PLC發送打印開始信號給打印機軟件 ——>吹氣電磁閥啟動吹氣——>打印機打印出標簽——>打印完成——>吸頭開啟真空吸標——>吹氣電磁閥停止吹氣——>測物傳感器檢測到信號——>執行產品定位——>貼標頭下行貼標——>貼標頭上行打印完成——>完成一個貼標流程。
三、技術參數:(以下為標準機型技術參數,其他特殊要求和功能,可量身訂做)。
◆ 適用產品尺寸:長度:50mm~300mm; 寬度:10mm-50mm;高度:5~50mm
◆ 適用標簽尺寸:長度:20mm~100mm;寬度(底紙寬度):10mm~105mm
◆ 貼標精度:±1mm (不含產品、標簽誤差);
◆ 貼標速度:15-20件/分鐘(與產品、標簽尺寸有關);
◆ 整機尺寸:約3000mm×1500mm×1500mm(長×寬×高);
◆ 適用電源:220V/50HZ;
◆ 整機功率:約1800W
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